一种焊片机的上料装置
基本信息
| 申请号 | CN202023224851.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214692086U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214692086U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B65G47/91（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李强 | 申请（专利权）人 | 芯创（天门）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉中鸥知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张艳 |
| 地址 | 431700湖北省天门市侨乡街道开发区芯创电子信息产业园（西湖路317号） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种焊片机的上料装置，包括装置基座，装置基座的顶部开凿设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部活动连接有真空吸盘，装置基座的顶部且位于滑槽的上方设有上料盒，上料盒与滑槽两侧的装置基座固定连接，上料盒位于滑块行进路线上的侧壁底部开凿设有出料口，本实用新型具有以下优点：本上料装置通过滑块带动，从上料盒的出料口依次取出移动，实现依次上料的效果，无需人工上料，提高生产的安全性；金属片通过真空吸盘的吸附，在移动过程中不会偏移，提高上料的精准度。 |
