一种耐高温潜伏型环氧固化剂及其组合物的制备方法与应用
基本信息
申请号 | CN202010888072.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111961192A | 公开(公告)日 | 2020-11-20 |
申请公布号 | CN111961192A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
分类号 | C08G59/54;C09J163/02;C09J163/00;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/08;C07D223/10 | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 孙自才;胡安平;张亚刚;刘志军;李冬霜;殷俏芬;张鹏飞 | 申请(专利权)人 | 东莞市溢美材料科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 523808 广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋912室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种耐高温潜伏型环氧固化剂及其组合物的制备方法与应用,将化学计量比为2:1的ε‑己内酰胺和二异氰酸酯XDI溶解在二氯甲烷溶剂中,在30-50℃下反应8小时后,真空加热脱除溶剂,得到耐高温潜伏性固化剂UN‑2;UN‑2在常温下不与环氧树脂反应(常温储存期可以达3年),而在100℃以上可以与环氧树脂发生开环交联反应形成不溶不熔高分子化合物,150℃只要6‑10min即可表干,两小时即可固化完全至硬度恒定,整个固化过程不释放小分子化合物,固化后的材料具有超高的硬度、韧性和粘接性能;这类组合物构成的产品可以应用于自粘性热熔热固性涂布液、常温单组份热固化类胶粘剂、自粘型覆铜板粘接胶和电子粘接材料等电子材料领域。 |
