一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法
基本信息
申请号 | CN202110430224.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113105745A | 公开(公告)日 | 2021-07-13 |
申请公布号 | CN113105745A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 孙自才;刘志军;胡安平;张亚刚;李冬霜;张鹏飞;殷俏芬 | 申请(专利权)人 | 东莞市溢美材料科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 523808广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋912室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种高硬度高强度液态模压硅橡胶组合物的制备方法,按质量比称取加成型苯基甲基硅树脂100份、苯基甲基环氧基硅油1‑5份、硅微粉(平均粒径<4um)20‑60份、氧化铝(平均粒径<1um)15‑40份、氧化钛(平均粒径<4um)15‑35份,用分散剂搅拌后并用三辊机捏合均匀,并缓慢加热至140~145℃,在真空度为0.08~0.098下彻底除去水份和低沸物,冷却后用200目滤袋过滤;加入计量的铂金催化剂和钝化剂,常温真空搅拌脱泡后,制备得到纯白色LSMC材料,可在‑20℃~‑40℃条件下长期保存。该LSMC材料经模压固化后具有高强度和硬度,光反射率>92%,适用于制造大功率LED和半导体封装支架、高频手机壳体材料和耐高温无卤阻燃绝缘材料。 |
