一种应用于MiniLED封装的多层膜及使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202210080551.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114373844A | 公开（公告）日 | 2022-04-19 |
| 申请公布号 | CN114373844A | 申请公布日 | 2022-04-19 |
| 分类号 | H01L33/44（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/00（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李磊;孙自才;黄魏;刘志军;胡安平;张鹏飞;殷俏芬 | 申请（专利权）人 | 东莞市溢美材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳泛航知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邓爱军 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖园区科技四路16号2栋912室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于MiniLED封装的多层膜，多层膜至少含有两层结构：黑色层和半透明层，且多层膜在高温时能够软化流动，所述黑色层起到填充MiniLED芯片之间覆盖基板原色的功能，半透明层覆盖芯片顶部；以精密涂布技术先制得厚度均匀、黑色均一的多层胶膜，再辅助良好的压合工艺解决MiniLED显示模组黑色均匀性和拼装时模组侧漏光的问题，同时解决使用液态树脂带来的厚度公差大、黑色液态树脂覆盖MiniLED芯片顶部等问题，一次压合成型提升了生产效率和良率。 |
