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信丰金钻电子有限公司年加工15平方米电子电路板钻孔项目

基本信息

行政区	江西省赣州市信丰县	电子监管号	3607222015B00639
项目名称	信丰金钻电子有限公司年加工15平方米电子电路板钻孔项目
项目位置	工业园区中端南路东段南侧	申请公布日	-
面积（公顷）	0.675425	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	十四等级	成交价格(万元)	56.8
土地使用权人	信丰金钻电子有限公司	约定交地时间	2016-03-13
约定开工时间	2017-03-12	约定竣工时间	2019-03-11
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	信丰县	合同签订日期	2015-12-16

分期支付约定

支付期号	3607222015B00639	约定支付日期	2016-01-15
约定支付金额(万元)	56.8	备注	-

约定容积率

下限

1.0

上限

1.4

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