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一种半导体芯片加工用贴片装置

基本信息

申请号	CN202122593070.0	申请日	-
公开（公告）号	CN215988679U	公开（公告）日	2022-03-08
申请公布号	CN215988679U	申请公布日	2022-03-08
分类号	H01L21/67（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	徐迪;孙伟;黄凯	申请（专利权）人	芯威半导体有限公司
代理机构	南京业腾知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	白玉娟
地址	518107广东省深圳市公明街道村第二工业区同富裕工业园7号楼
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，属于芯片贴片设备领域，转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，底座的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二。本实用新型中转动盘上呈环形式等间距设有多个工位，并设有可依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二，该设置使装置能够连续的对工件进行贴片加工，大大提高了装置的贴片效率。