一种线路板精细线路加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110144764.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112788857A | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN112788857A | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H05K3/06;H05K3/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡诗益;吴勇军 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈文姬 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种线路板精细线路加工方法，包括以下步骤：激光减铜步骤：对覆铜板的线间隙的铜区进行激光切割，将该区域的铜厚降低到3μm～15μm；闪蚀步骤：使用药水进行闪蚀，蚀刻后留下没有被激光切割的区域。本发明的线路板精细线路加工方法，可以突破底铜不低于18μm的限制，从而减少蚀刻铜厚，减少线宽补偿，从而实现相同曝光解析度下更精细线路的制作。 |
