金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011375924.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112752428A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112752428A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | H05K3/38 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张可;乐伦;胡诗益;孙俊杰;张佩珂 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘燚 |
| 地址 | 518125 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺，该表面预处理方法包括以下步骤：将0.3～0.6wt％的键合剂溶液与金属材料接触。通过键合剂与金属材料的表面接触，键合剂分子中的一官能团与金属材料中的金属原子以配位键方式紧密结合而在表面形成一层均匀的单分子膜；而键合剂分子的另一官能团暴露在表面，该官能团能够与树脂单体/聚合物发生聚合反应，将树脂牢牢的黏附在金属材料表面，从而获得更高的结合力。另外，当键合剂溶液浓度过低，形成的单分子膜不均匀，结合力差，容易出现甩落；而键合剂浓度过高，会形成多层的键合剂膜层，先形成的膜层对后形成的膜层造成遮挡，使部分膜层无法与金属材料结合导致结合力下降。 |
