埋铜块PCB的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111148994.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113891584A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113891584A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李星;胡诗益;曹庆瑞 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 廖慧贤 |
| 地址 | 518125广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预设的槽内；在基板上放置第二PI膜；在第二PI膜上平放第二铝片；在第二铝片上平放第二钢板；在第二钢板上放置多张第二牛皮纸；通过压机进行压合。根据本发明的埋铜块PCB的制作方法，PI膜在压合过程中因自身的覆型属性，能够将铜块与基板的缝隙处完全封闭，阻止pp胶向外溢出，从而避免了pp胶流出并残留于板面而带来的产品可靠性风险。 |
