一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111231869.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114007343A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114007343A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李晓维;李龙飞 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张建珍 |
| 地址 | 518125广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层，并在电镀铜层蚀刻出第一线路图形层，以及减薄电金位对应位置的铜层厚度；在电金位对应的铜箔层表面形成厚金层，并在厚金层蚀刻出第二线路图形层。本发明提供的印刷电路板电厚金具有不易出现悬铜、产品品质好、制造方法简单、易于产业化实现的优点。 |
