一种PCB板电镀用自动穿线装置
基本信息
| 申请号 | CN202110078468.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112911812A | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112911812A | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 许宗琛;刘蓓蓓 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄丽莉 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提出了一种PCB板电镀用自动穿线装置，包括：PCB板集料组件，PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上；隔离块投放组件，隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部，且隔离块上设有通孔一；打孔组件，打孔组件位于PCB板集料组件的上方且打孔组件具有朝向PCB板集料组件方向伸缩的打孔部并在PCB板上形成通孔二，通孔一和通孔二的轴线重合；穿线组件，穿线组件设置在机壳上，且穿线组件具有穿过通孔一和通孔二将PCB板和隔离块进行穿线连接的缝合部。本技术方案提供了一种自动将PCB板进行穿线捆扎的方案，从而极大地提高了PCB板生产作业的工作效率。 |
