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一种金带测距传感器

基本信息

申请号	CN202020313621.6	申请日	-
公开（公告）号	CN211717369U	公开（公告）日	2020-10-20
申请公布号	CN211717369U	申请公布日	2020-10-20
分类号	G01B7/00(2006.01)I;G01D5/12(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	秦宝;廖新平;吴琼	申请（专利权）人	武汉博琼测控技术有限公司
代理机构	北京汇信合知识产权代理有限公司	代理人	孙民兴
地址	430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城3栋5层04室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种金带测距传感器，包括多条柔性PCB板、印制在柔性PCB板上的导线、封装在柔性PCB板外侧的护套；每条所述柔性PCB板的两端在对应位置上分别设有板固定过孔、板定位孔、板固定焊盘，两端还分别设有导线过孔焊盘和导线焊盘，柔性PCB板上开设有若干导线过孔；多条所述柔性PCB板通过导线过孔焊盘和导线焊盘及板固定焊盘按顺序依次焊接，形成整体的金带测距传感器，金带测距传感器的首端连接有引线，所述导线按数字码规律均匀布设在PCB板上。该金带测距传感器，采用法拉第电磁感应定律(磁力线传导原理)来实现非接触式位置检测，检测速度快、重复精度高，且结构简单、安装方便，广泛适用于各种起重设备、移动机车的位置检测。