半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法
基本信息
申请号 | CN201811549877.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN109722220B | 公开(公告)日 | 2020-11-10 |
申请公布号 | CN109722220B | 申请公布日 | 2020-11-10 |
分类号 | C09J191/06;C09J11/04;C09J11/06 | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 张泽芳;巩强 | 申请(专利权)人 | 上海映智研磨材料有限公司 |
代理机构 | 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 张新鑫;许亦琳 |
地址 | 201799 上海市青浦区青安路958、968号4幢3层S区329室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法,所述方法主要包括:去除回收蜡中的杂质以及配置新蜡。本方法通用性强,可以针对不同原料组成的回收蜡实施,成本低,回收利用率可以达到80%以上,制得新蜡可以与市购蜡具有相当的性能。 |
