半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法

基本信息

申请号 CN201811549877.0 申请日 -
公开(公告)号 CN109722220B 公开(公告)日 2020-11-10
申请公布号 CN109722220B 申请公布日 2020-11-10
分类号 C09J191/06;C09J11/04;C09J11/06 分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
发明人 张泽芳;巩强 申请(专利权)人 上海映智研磨材料有限公司
代理机构 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人 张新鑫;许亦琳
地址 201799 上海市青浦区青安路958、968号4幢3层S区329室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种半导体衬底研磨抛光中蜡回收再利用的方法,所述方法主要包括:去除回收蜡中的杂质以及配置新蜡。本方法通用性强,可以针对不同原料组成的回收蜡实施,成本低,回收利用率可以达到80%以上,制得新蜡可以与市购蜡具有相当的性能。