一种半导体封装结构及半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN202122182581.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215578538U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215578538U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈丽娟 | 申请（专利权）人 | 合肥颀中科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 崔熠 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市工业园区苏州凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装结构及半导体器件，涉及半导体封装技术领域，本实用新型的半导体封装结构包括表面设有芯片衬垫的半导体基板、覆盖在芯片衬垫和半导体基板上并将芯片衬垫部分暴露的保护层、覆盖在保护层和芯片衬垫上并将芯片衬垫部分暴露的过渡层、覆盖在过渡层和芯片衬垫表面的凸块下金属层以及位于凸块下金属层表面的凸块，过渡层包括凸台和围绕凸台设置的环状外缘，凸台覆盖在芯片衬垫表面，环状外缘同时覆盖在保护层和芯片衬垫表面，凸台的侧壁倾斜设置且凸台沿远离芯片衬垫的方向逐渐收紧。本实用新型提供的半导体封装结构，能够减少凸块顶部凹陷的现象，提高导电能力，改善电性，消除电路断路问题，提高封装质量。 |
