晶圆盒与半导体生产设备
基本信息
| 申请号 | CN202111552490.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114078732A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114078732A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庆 | 申请（专利权）人 | 合肥颀中科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段友强 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种晶圆盒与半导体生产设备，所述晶圆盒，包括底壁、顶壁、连接所述底壁与顶壁的支撑壁，所述晶圆盒形成有用以储放晶圆的储物腔，所述储物腔前侧设有供晶圆取放的开口；所述晶圆盒还包括枢转连接在所述支撑壁外侧的限位件、驱使所述限位件旋转的驱动杆及复位件；所述驱动杆用以在外力作用下驱使所述限位件沿背离所述开口的方向旋转，打开开口；所述复位件设置在所述限位件与支撑壁之间并用以驱使所述限位件朝向所述开口旋转，关闭开口。本申请晶圆盒及采用该晶圆盒的半导体生产设备能够有效避免晶圆掉落，减小物料损失，利于生产。 |
