一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法
基本信息
| 申请号 | CN202110734447.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113488421A | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN113488421A | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;F16B11/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨曙欣 | 申请（专利权）人 | 合肥颀中科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡彭年 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法，其中用于芯片散热贴的取标头包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。本发明在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。 |
