一种凸块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202122181484.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215771124U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215771124U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈丽娟 | 申请（专利权）人 | 合肥颀中科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 崔熠 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市工业园区苏州凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型的凸块封装结构,包括基底、基底内的敏感元器件以及依次层叠设置于基底上的第一缓冲层和第二缓冲层，第一缓冲层上设置第一通槽，第二缓冲层上设置第二通槽，第二通槽与第一通槽相互连通且第一通槽在基底上的投影在第二通槽在基底上的投影区域内，基底上还设置有凸块，凸块设置在第一通槽和第二通槽内并伸出于第二缓冲层，还包括用于与凸块压焊的封装板。本实用新型提供的凸块封装结构，能够降低封装时压力，减少封装压力对敏感元器件的影响。 |
