一种用于芯片封装的顶针装置
基本信息
| 申请号 | CN201911346279.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111128846B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN111128846B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 金超超 | 申请（专利权）人 | 合肥颀中科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 秦蕾 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片封装的顶针装置，包括针筒、基座和顶针座模块，所述针筒套设于所述顶针座模块的外侧，所述基座位于所述顶针座模块的下方，且用于固定所述顶针座模块；所述顶针座模块包括旋钮单元和支撑单元，所述支撑单元的顶部设有可拆卸的顶针，所述旋钮单元套设于所述支撑单元的外侧，且转动所述旋钮单元，所述支撑单元上下垂直移动；所述针筒的上表面设有真空孔和与所述顶针相对应的顶针孔。通过调节旋钮单元，即可作用于相应的支撑单元上，从而满足不同产品所需顶针数量和位置的要求，并减少金属异物的发生，提高工作人员更换产品的效率。 |
