一种PCB板小型化模组IC散热基台构造
基本信息
| 申请号 | CN202021452471.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212136422U | 公开（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申请公布号 | CN212136422U | 申请公布日 | 2020-12-11 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈平 | 申请（专利权）人 | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都盈信专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 地址 | 610100四川省成都市龙泉驿区公园路二段 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB板小型化模组IC散热基台构造，置于PCB板插置小型化模组IC部位辅助IC散热。在PCB板插置小型化模组IC部位的B面设置一与PCB板铜基板相连的散热基台；散热基台呈马蹄形围合结构。采用本实用新型的结构可不使用目前IC常规散热器件如金属散热片、导热硅脂等价格昂贵材料就可有效解决模组系统实际工作过热问题，降低IC实际工作温度，降低产品设计成本，同时对电器的节能降耗，抑制全球温度上升趋势有显著作用。 |
