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一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺

基本信息

申请号 CN202011621929.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112788863A 公开（公告）日 2021-05-11
申请公布号 CN112788863A 申请公布日 2021-05-11
分类号 H05K3/34;H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 周小明;阳廷军 申请（专利权）人 成都旭光科技股份有限公司
代理机构 成都明涛智创专利代理有限公司 代理人 杜梦
地址 610100 四川省成都市龙泉驿区龙泉公园路二段86号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及集成电路领域。目的在于提供一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺，能够有效的减少回流焊高温对电子元件的影响，提高产品的良品率，包括包括底板，所述底板的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽，所述板槽的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板背面的让位孔；两个所述板槽一个为TOP面槽，另一个为BOTTOM面槽。本发明能够实现TOP面和BOTTOM面同时焊接，同时减少安装有众多电子元件的PCB板TOP面的回流焊次数，由两次变为一次，降低了回流焊高温对电子元件的影响，一方面提高了生产加工的效率，同时提高了设备的利用率，另一方面能够提高PCB板整体的质量，提高良品率。