一种半导体用复合层生长槽
基本信息
| 申请号 | CN202021382047.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212669791U | 公开（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申请公布号 | CN212669791U | 申请公布日 | 2021-03-09 |
| 分类号 | C23C16/44(2006.01)I;H01L21/365(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 卢荣贵 | 申请（专利权）人 | 东莞市伟腾半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘汉民 |
| 地址 | 523000广东省东莞市东城街道东泰社区阳光澳园南街B35商铺 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体用复合层生长槽，包括主体机构和支撑机构，主体机构的下端设置有支撑机构，筒体的内部设置有活动槽，活动槽的内部设置有盛放槽，盛放槽通过活动槽与筒体活动连接，采用抽屉式拿取法，使得在对原材料的拿取上变得更加简单方便，减少原材料与工作人员的肢体相接触的机会，也就间接减少了原材料受外界环境污染的概率，确保原材料的质量不受影响，且筒体的内壁上固定安装有保护壁，保护壁为一种玻璃纤维材料制成的构件，且厚度为3mm‑5mm，其具有良好的隔热性能，使得外界的热量难以传递进来，提高生长质量。 |
