一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法
基本信息
| 申请号 | CN202011636187.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113270349A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113270349A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓信甫;吴海华;毛明军;刘大威 | 申请（专利权）人 | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海智力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙金金;周涛 |
| 地址 | 200241上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆片高速装载输送方法及卸载输送方法，所述晶圆片高速装载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒内的晶圆片由晶圆输出机构转移至晶圆接收机构；步骤二、晶圆盒由晶圆接收机构转移至中转机构；步骤三、晶圆盒由中转机构的一端转移至中转机构的另一端；所述晶圆片高速卸载输送方法包括以下步骤：步骤一、晶圆盒由中转机构的一端转移至靠近接收机构的一端；步骤二、晶圆盒由中转机构转移至接收机构上；步骤三、晶圆盒内的晶圆片由晶圆接收机构转移至晶圆输出机构；本发明工艺紧凑，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。 |
