一种用于晶圆的传递机构
基本信息
| 申请号 | CN202023280039.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214226890U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214226890U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈佳炜;徐铭;邓信甫;李志锋;刘大威 | 申请（专利权）人 | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 沈栋栋 |
| 地址 | 200241上海市闵行区紫海路170号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于晶圆的传递机构，涉及到半导体技术领域，包括中央导片区域，和设于中央导片区域内的水平导片机构，以及设于中央导片区域的一端的入货窗口备载区，设于中央导片区域的一侧的第一承载传递区，和设于中央导片区域的另一侧的第二承载传递区；其中，入货窗口备载区包括框体、线性机器人、传递平台和衔接平台，框体内设有至少两个传递平台，传递平台的一侧依次设有一线性机器人和一衔接平台。其整体能够使晶圆传输效率的提升，进而构成提升与加强批量晶圆负载的能力，大幅提升半导体湿法工艺设备的执行工艺的稼动率。 |
