一种应用于湿法设备的晶圆导片机构

基本信息

申请号 CN202023280003.5 申请日 -
公开(公告)号 CN214226889U 公开(公告)日 2021-09-17
申请公布号 CN214226889U 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L21/677(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 邓信甫;陈佳炜;徐铭;李志锋;刘大威 申请(专利权)人 至微半导体(上海)有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 沈栋栋
地址 200241上海市闵行区紫海路170号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种应用于湿法设备的晶圆导片机构,涉及到半导体技术领域,包括水平导片机构,水平导片机构包括对称设置的两旋转式承载平台模块,和设于其中一旋转式承载平台模块下侧的晶圆片侦测计数机构,以及设于其中一旋转式承载平台模块的一侧的推片机构。其具有较强的稳定性、灵活性、完整性以及广用性。