一种应用于湿法设备的晶圆导片机构
基本信息
申请号 | CN202023280003.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214226889U | 公开(公告)日 | 2021-09-17 |
申请公布号 | CN214226889U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 邓信甫;陈佳炜;徐铭;李志锋;刘大威 | 申请(专利权)人 | 至微半导体(上海)有限公司 |
代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 沈栋栋 |
地址 | 200241上海市闵行区紫海路170号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种应用于湿法设备的晶圆导片机构,涉及到半导体技术领域,包括水平导片机构,水平导片机构包括对称设置的两旋转式承载平台模块,和设于其中一旋转式承载平台模块下侧的晶圆片侦测计数机构,以及设于其中一旋转式承载平台模块的一侧的推片机构。其具有较强的稳定性、灵活性、完整性以及广用性。 |
