一种弹压嵌合式FFU系统安装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120176839.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214177765U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214177765U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓信甫;李志锋;徐铭;陈佳炜;刘大威 | 申请（专利权）人 | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京沁优知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘富艳 |
| 地址 | 200000上海市闵行区紫海路170号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种弹压嵌合式FFU系统安装结构，其技术方案要点是包括走线壳体，走线壳体位于外壳顶面，其特征在于：FFU壳体与走线壳体之间设置有嵌合组件，嵌合组件包括连接件，连接件与走线壳体之间设置有嵌合部，连接件通过嵌合部与走线壳体固定连接,通过在FFU壳体和走线壳体之间设置嵌合部，通过在连接件和走线壳体之间设置嵌合部，通过嵌合部将连接件和走线壳体固定连接，使得FFU壳体与走线壳体之间可以稳定安装，且安装方式较便捷。 |
