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一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载系统

基本信息

申请号 CN202023321081.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214175990U 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN214175990U 申请公布日 2021-09-10
分类号 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 陈新来;邓信甫;刘大威;陈丁堃 申请（专利权）人 至微半导体（上海）有限公司
代理机构 上海智力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 孙金金;周涛
地址 200241上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆清洗设备晶圆片高速装载系统,包括输出机构及接收机构，所述输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手，所述第一放置架包括第一水平放置板与第一垂直放置板，第一水平放置板与第一垂直放置板相互垂直设置，所述第一晶圆盒的底部放置于第一水平放置板上，第一放置架与第一安装架轴连接；所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板，所述第二水平放置板与第二垂直放置板相互垂直设置，第二晶圆盒的底部放置于第二水平放置板上，第二放置架与第二安装架轴连接。本实用新型能够实时对晶圆片进行侦测，大幅提升了半导体湿法工艺设备的稼动率。