一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构
基本信息
| 申请号 | CN202023279801.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214226888U | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN214226888U | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓信甫;方超;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人 | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 沈栋栋 |
| 地址 | 200241上海市闵行区紫海路170号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可适应于晶圆传递的广用型晶圆传递机构，涉及到半导体技术领域，包括第一晶圆导片传递区、晶圆清洗工艺区、晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，其中，晶圆清洗工艺区的一侧设有第一晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区的另一侧依次设有晶圆干燥区和第二晶圆导片传递区，晶圆清洗工艺区内设有若干个清洗槽，清洗槽的上侧设有用于夹持并传递晶圆盒的机械手。其可以提高晶圆盒的传输效率，能够实现对机械手及晶圆盒的清洗、干燥处理，可避免晶圆盒受到机械手的污染，提高清洗效率。 |
