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一种用于改善晶圆干燥模组洁净度的机构

基本信息

申请号 CN202023272270.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214250516U 公开（公告）日 2021-09-21
申请公布号 CN214250516U 申请公布日 2021-09-21
分类号 F26B25/00（2006.01）I;C30B33/00（2006.01）I 分类 干燥;
发明人 邓信甫;周乾;刘大威;陈丁堃 申请（专利权）人 至微半导体（上海）有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 沈栋栋
地址 200241上海市闵行区紫海路170号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于改善晶圆干燥模组洁净度的机构，涉及到半导体技术领域，包括干燥模组壳体以及设于干燥模组壳体内的晶圆干燥槽体，还包括第一导流板、第二导流板和集液槽围板，干燥模组壳体的两侧设有两第一导流板和两第二导流板，每一第一导流板的一侧分别与干燥模组壳体连接，每一第一导流板的另一侧分别与一第二导流板的一侧连接，集液槽围板设于晶圆干燥槽体的两侧，每一集液槽围板与晶圆干燥槽体之间分别形成一集液槽，每一第二导流板的一侧分别延伸至一集液槽的上侧。其能够有效的降低液体滴落反溅的可能性，即便回弹的现象产生，也会被第一导流板遮挡，能够有效的防止液体滴落对晶圆盒或晶圆的洁净度产生的不利影响。