硅片上料方法
基本信息
| 申请号 | CN201210280461.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103579060A | 公开（公告）日 | 2014-02-12 |
| 申请公布号 | CN103579060A | 申请公布日 | 2014-02-12 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 查俊;苗新利 | 申请（专利权）人 | 库特勒自动化系统（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 何平 |
| 地址 | 215168 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路71号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭露一种硅片上料方法，其利用上料机将硅片传送至硅片检测装置，该方法包括以下步骤：将盛放有硅片的卡盒置于上料机的进料轨道，由进料轨道将其输送至第一工位；卡盒在第一工位由一抓手夹住并移动到第二工位；于第二工位处由一推片机构将卡盒内的硅片推入至一个第一暂存盒，然后抓手将空的卡盒移动至第三工位处并释放，同时位于第一暂存盒下方的上料轨道开始将第一暂存盒中的硅片运出；空的卡盒于第三工位处由上料机的出料轨道运回，同时抓手回至第一工位处以重复以上过程。 |
