一种金属衬底发光器件晶圆的分离方法
基本信息
| 申请号 | CN202010201857.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111370369A | 公开（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申请公布号 | CN111370369A | 申请公布日 | 2020-07-03 |
| 分类号 | H01L21/78;H01L33/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 龚平;吴旗召 | 申请（专利权）人 | 西安唐晶量子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710119 陕西省西安市高新区上林苑一路15号B栋一层B-104室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种金属衬底发光器件晶圆的分离方法，包括：提供一金属衬底，衬底正面通过金属连接层连接有发光器件阵列，在金属衬底背面形成辅助图形，激光束在衬底背面聚焦，并在辅助图形引导下对衬底背面进行烧蚀，在衬底正面沿着发光阵列的间隙进行劈裂，使得发光器件分离。由于激光在背面切割，正面发光器件受激光影响较小，所以能够降低由激光切割带来的良率损失。 |
