医用切割组件和减容导管系统

基本信息

申请号 CN202010918066.4 申请日 -
公开(公告)号 CN114130493A 公开(公告)日 2022-03-04
申请公布号 CN114130493A 申请公布日 2022-03-04
分类号 B02C18/14(2006.01)I;B02C18/22(2006.01)I;B02C18/18(2006.01)I;B02C23/04(2006.01)I 分类 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理;
发明人 吴星宇 申请(专利权)人 先健科技(深圳)有限公司
代理机构 北京辰权知识产权代理有限公司 代理人 郎志涛
地址 518000广东省深圳市南山区高新技术产业园北区朗山二路赛霸科研楼1-5层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种医用切割组件和减容导管系统,医用切割组件包括刀头和与刀头连接的限位件,刀头包括输送部,限位件包括分解部,刀头与限位件相对转动时,分解部穿过输送部。减容导管系统包括上面的医用切割组件,还包括带动刀头旋转的传动轴,传动轴的远端穿过限位件内并与刀头连接。本发明中,输送部能够将被刀头切割的多余组织从远端运往近端,而限位件上设有分解部,在刀头与限位件发生相对旋转时,分解部穿过输送部,高速旋转的分解部将输送部内的切割下来的组织进一步切割分解为更小体积的组织,使其分解更加充分,更有利于多余组织后续的运出,实现了整体上的工作效率的提高。