一种电路板生产的回流焊装置及操作方法

基本信息

申请号 CN202111414972.1 申请日 -
公开(公告)号 CN114131131A 公开(公告)日 2022-03-04
申请公布号 CN114131131A 申请公布日 2022-03-04
分类号 B23K1/012(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 薛鑫;李永健 申请(专利权)人 江苏长实基业电气科技有限公司
代理机构 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 贾凤仪
地址 221416江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园15#标房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电路板生产的回流焊装置及操作方法,包括:机体,所述机体的表面设置有仓盖且仓盖与机体之间相互嵌合,所述机体的表面两侧设置有操作面板且操作面板与机体的内部电路相连接,所述机体的内部设置有加工仓且加工仓设置有两组,所述加工仓的内部设置有放置架且放置架包括固定板,所述固定板的内部设置有活动轴且活动轴的侧面设置有安装架。本发明在机体的内部设置有加工仓且加工仓的内部设置有放置架,放置架包括固定板且固定板的内部设置有活动轴,活动轴的侧面设置有安装架且安装架呈阶梯状结构设置且开口逐渐缩小,且在活动板的内部设置有若干组安装架并等间距分布,此种设置可以针对不同大小的电路板进行固定。