迭层电子元件的层间连接方法
基本信息
| 申请号 | CN98108564.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1198073A | 公开（公告）日 | 1998-11-04 |
| 申请公布号 | CN1198073A | 申请公布日 | 1998-11-04 |
| 分类号 | H05K1/11;H05K3/40;H05K13/00;H01R9/09 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张美蓉;施红阳;李有云 | 申请（专利权）人 | 深圳市虹昇科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市专利服务中心 | 代理人 | 深圳南虹电子陶瓷有限公司 |
| 地址 | 518067广东省深圳市蛇口工业区南玻工业大厦 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种迭层电子元件的层间连接方法,在陶瓷基板1上印刷一层电极浆料,形成第一层电极层2;待干燥后用在高温下具有高扩散性的电极浆料在电极终端印刷一个凸点3;在表面进行陶瓷浆料流延,使其表面涂布一层陶瓷浆料,形成流延膜4;让浆料在重力作用下自然流平,从而在凸点上方及一侧仅有极薄的一层浆料;待流延膜4干燥后印刷第二层电极浆料,形成第二层电极层5;对元件进行烧结,使上、下两层电极层2、5互相连通。 |
