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半导体封装方法及半导体封装结构

基本信息

申请号 CN201910935298.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112582282A 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN112582282A 申请公布日 2021-03-30
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 周辉星 申请（专利权）人 矽磐微电子（重庆）有限公司
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 代理人 曾莺华
地址 401331重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层，保护层为有机‑无机复合材料层，有机‑无机复合材料层包括有机材料层和分散在有机材料层中的填料颗粒，填料颗粒为无机材料；将正面形成有保护层的待封装芯片贴装于载板上，待封装芯片的正面朝上，背面朝向载板；在载板之上对待封装芯片及保护层进行封装，形成塑封层。本申请利于提升芯片的散热性能，可保证芯片的持续高效运行以及解决芯片过热导致的影响寿命问题；进一步，通过设置待封装芯片的正面的保护层为有机‑无机复合材料层，能够降低封装工艺难度，提高封装质量，从而保证封装的成功率及产品的良率。