靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110594847.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327880A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327880A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/24（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周文武 | 申请（专利权）人 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张相钦 |
| 地址 | 401331重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法，靶点芯片包括：金属图案层以及覆盖金属图案层的透明材料层，金属图案层分布于垂直透明材料层的厚度方向的平面上。本发明的靶点芯片中，金属图案层的反光与透明材料层的反光完全不同，因而，明暗相间结构的明暗交接界限明显，机器视觉的辨识度高，定位精准。此外，透明材料层使得可借助金属图案层的图案实现正面与背面的定位。 |
