半导体封装方法及半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110352203.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161249A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161249A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/498;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨威源 | 申请（专利权）人 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张相钦 |
| 地址 | 401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：提供芯片；形成围绕所述芯片的第一包封层；至少在所述第一包封层的一侧形成嵌埋布线层；形成覆盖所述第一包封层以及所述嵌埋布线层的第二包封层，所述第二包封层对应所述芯片的区域形成容置腔；在所述第一包封层背向所述第二包封层的一侧形成扇出布线层，所述扇出布线层与所述嵌埋布线层以及所述芯片的引脚电连接。本公开能够解决由于布线密度较高所导致的封装工艺难度大的问题。 |
