半导体封装方法及半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | PCT/CN2020/118907 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | WO2021058031A1 | 公开（公告）日 | 2021-04-01 |
| 申请公布号 | WO2021058031A1 | 申请公布日 | 2021-04-01 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | ZHOU, HUIXING;周辉星 | 申请（专利权）人 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | BEIJING BESTIPR INTELLECTUAL PROPERTY LAW CORPORATION;北京博思佳知识产权代理有限公司 |
| 地址 | Building C, No. 25 Xiyong Road, Shapingba District,Chongqing 401331 CN | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半导体封装方法，包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的待封装芯片设置于载板上，待封装芯片的正面朝上，背面朝向载板；在载板之上对待封装芯片及保护层进行封装，形成塑封层。还提供了一种半导体封装结构。 |
