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半导体封装结构

基本信息

申请号 CN202023107980.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213782012U 公开（公告）日 2021-07-23
申请公布号 CN213782012U 申请公布日 2021-07-23
分类号 H01L23/49（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 霍炎;涂旭峰 申请（专利权）人 矽磐微电子（重庆）有限公司
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 代理人 张玲玲
地址 401331重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括包封结构、再布线层、介电层及引脚层。所述包封结构包括包封层及芯片，所述芯片的正面设有多个焊垫，所述包封层至少覆盖所述芯片的侧面。所述再布线层位于所述包封结构靠近所述芯片正面的一侧，所述再布线层将所述芯片的焊垫引出。所述介电层覆盖所述再布线层，所述介电层上设有暴露部分所述再布线层的通孔。所述引脚层位于所述介电层背离所述芯片的一侧，所述引脚层通过所述通孔与所述再布线层电连接。