多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910759783.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112397460A | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN112397460A | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周辉星 | 申请（专利权）人 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张相钦 |
| 地址 | 401331重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种多晶粒封装结构及其制作方法、芯片封装结构及其制作方法，在对多个晶粒进行封装时，在晶粒的背面与第一塑封层之间形成粘合促进剂，该粘合促进剂的一端具有亲有机官能团，另一端具有亲无机官能团。粘合促进剂为一种表面修饰剂，其中的亲无机官能团可与晶粒背面的无机材料紧密结合，其中的亲有机官能团可与第一塑封层中的有机材料紧密结合，从而提高晶粒与第一塑封层之间的结合力，防止后续工艺或使用中晶粒与第一塑封层分离，提高多晶粒封装结构以及芯片封装结构的性能可靠性、延长使用寿命。 |
