一种搭载28G高速传输线的PCB组件

基本信息

申请号 CN201910528800.3 申请日 -
公开(公告)号 CN110324960B 公开(公告)日 2021-05-04
申请公布号 CN110324960B 申请公布日 2021-05-04
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 荣彬彬 申请(专利权)人 武汉亿思源光电股份有限公司
代理机构 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 严超
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号关南福星医药园三期1幢11层3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种PCB板技术领域,特别涉及一种搭载28G高速传输线的PCB组件,包括:顶层、中间层、底层及28G高速传输线;所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置;所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘;所述28G高速传输线布设在所述中间层上;所述中间层上设置有多个覆铜区域,所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧;所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔,所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件,在28G高速传输线的两侧开设对称分布的通孔,通过实际检测,能够明显信号的传输质量,提高整机的灵敏度。