一种玻璃基电路板专用导电浆料
基本信息
| 申请号 | CN201910570958.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110232987B | 公开（公告）日 | 2019-09-13 |
| 申请公布号 | CN110232987B | 申请公布日 | 2019-09-13 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 | 申请（专利权）人 | 智玻蓝芯（福建）光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人 | 智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波 |
| 地址 | 430014湖北省武汉市硚口区解放大道21号汉正街都市工业区13号楼590号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉。本发明提高了专用导电材料在导电浆料中的质量比例，增强了电路的导电性能；选用了性能优良的有机粘合剂和无机添加剂，且选择适当的配比，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小；选用了专用导电材料，专用导电材料本身具有良好的致密性，且柔韧性好。 |
