一种玻璃基电路板专用导电材料
基本信息
| 申请号 | CN201910570955.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110335698B | 公开（公告）日 | 2019-10-15 |
| 申请公布号 | CN110335698B | 申请公布日 | 2019-10-15 |
| 分类号 | H01B1/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 | 申请（专利权）人 | 智玻蓝芯（福建）光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人 | 智玻蓝新科技（武汉）有限公司;夏波 |
| 地址 | 350000 福建省福州市福州高新区乌龙江中大道7#创新园二期17号楼19层1960室-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电材料，由A、专用银粉，B、粒径为180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径为180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径为250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5混合而成。本发明的原理如下：液态铟应力大，将粉末间收缩得更加紧密；四种金属粉末的熔点高低不同，可分别对粉末间的空隙进行填充，增强了粉末间的结合力；金属铟的柔韧性好，在线路底层形成高铟银合金层，增加线路的柔韧性；以及专用银粉的不规则形状，增强了金属粉末之间的结合力，使整个电路板的导电层变得更加致密，从而使材料的导电力增强。 |
