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一种声表面波谐振器封装结构

基本信息

申请号 CN202120564990.7 申请日 -
公开（公告）号 CN214480508U 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN214480508U 申请公布日 2021-10-22
分类号 H03H9/145;H03H9/25 分类 基本电子电路;
发明人 周全声;周长升;安兵;韩宝振 申请（专利权）人 技宝电子（日照）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 276800 山东省日照市经济技术开发区太原路70号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及声表面波谐振器封装结构技术领域，且公开了一种声表面波谐振器封装结构，包括底板和声表面波谐振器主体，所述底板水平设置，所述底板上方水平设置有保护罩。该声表面波谐振器封装结构，通过转动螺栓使螺纹套在限位杆的作用下，向下移动，使控制套倾斜的侧面挤压两个卡接杆相靠近面，使保护罩与底板相互卡接，同时防滑板保证声表面波谐振器在使用中不会松动，完成保护罩与底板的快速封装；当声表面波谐振器主体发生故障需要对其进行维护时，反转螺栓，使控制套不再挤压卡接杆，向上提拉保护罩，通过弧形的卡接杆外端面，使卡接杆与卡接孔相互脱离，完成对保护罩的拆卸，提高声表面波谐振器主体的维修效率。