首页/ 昆山伟翰电子有限公司/ 专利详情

有机硅系产品表面封油方法

基本信息

申请号 CN201210528414.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102962183B 公开（公告）日 2014-05-07
申请公布号 CN102962183B 申请公布日 2014-05-07
分类号 B05D5/00(2006.01)I;B05D7/24(2006.01)I;B05D3/02(2006.01)I;C09D183/04(2006.01)I;C08J7/04(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 辜政修 申请（专利权）人 昆山伟翰电子有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 昆山伟翰电子有限公司
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种有机硅系产品表面封油方法，其特征在于，包括以下步骤：制备液态硅胶混掺溶液、涂布、加热以及自然冷却，上述液态硅胶混掺溶液包括乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂，体积百分含量依次为：5-20%、10-20%、0.5-5.5%；加热温度为80℃-200℃，加热时间为5-25min。本发明的有益之处在于：反应条件温和、容易实现、操作方便，降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费，并且不会危害到操作人员的健康，同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观，封油效果显著。