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硅胶产品表面去黏性的方法

基本信息

申请号 CN201210390983.5 申请日 -
公开（公告）号 CN102897777A 公开（公告）日 2013-01-30
申请公布号 CN102897777A 申请公布日 2013-01-30
分类号 C01B33/149(2006.01)I 分类 无机化学;
发明人 辜政修 申请（专利权）人 昆山伟翰电子有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董建林
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅胶产品表面去黏性的方法，包括：调配液态硅胶、涂布待去黏性硅胶产品、将前述硅胶产品加热；前述液态硅胶由乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂制成，乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的质量百分含量分别为7.0%-18.0%、1.0%-9.0%、0.5%-5.5%；产品涂布液态硅胶后加热温度为85℃-180℃，加热时间为3-15min。本发明的有益之处在于：利用调整乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂之间的配比组合，将液态硅胶涂布在待去黏性硅胶产品的表面，然后加热使其表面失去黏性，反应条件温和、容易实现、操作方便、无粉尘污染环境，同时保证去黏性效果好，产品质量优。