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薄型多层结构贴合外封边工艺

基本信息

申请号 CN201310084153.4 申请日 -
公开（公告）号 CN103129089A 公开（公告）日 2013-06-05
申请公布号 CN103129089A 申请公布日 2013-06-05
分类号 B32B37/12(2006.01)I;B32B3/02(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 辜政修;曾盛晃 申请（专利权）人 昆山伟翰电子有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 昆山伟翰电子有限公司
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于加工制程技术领域，涉及一种新型封边制程，具体涉及薄型多层结构外封边贴合工艺，包括如下步骤：a在已涂布胶的表层卷材上贴合若干功能性结构层；b对已贴附在表层卷材上的若干功能性结构层作冲型处理；c在完成冲型的若干功能性结构层底部设置底层，再与已涂布胶的表层相互贴合，以封闭功能性结构层。本发明的工艺可以大大减低胶的用量、以及增加产品的实用性，同时中间夹层的材料间没有胶的阻隔而直接接触，使夹层中的材料本身功能性藉由材料相互之间直接贴合而使本身性质发挥到最大,此制程亦解决以往制程的另一项缺陷,对于流体型的功能性材料亦可以藉由此制程方法发挥其功能材料的性质。