导热硅橡胶复合材料及其制作方法

基本信息

申请号 CN200910150077.6 申请日 -
公开(公告)号 CN101942197A 公开(公告)日 2011-01-12
申请公布号 CN101942197A 申请公布日 2011-01-12
分类号 C08L83/00(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 洪赞濠 申请(专利权)人 昆山伟翰电子有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 周建秋
地址 215316 江苏省昆山市周市镇伟翰路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种导热硅橡胶复合材料,其包含硅橡胶、具分散颗粒且分布于该硅橡胶之中的导热填料以及偶合介质,该偶合介质分子具一亲水端与一亲油端,其中该亲水端与该些分散颗粒表面结合,使该些分散颗粒表面因该亲油端而具亲油性。本发明还涉及一种上述导热硅橡胶复合材料的制作方法。本发明有效改善了导热接口材料或元件应用的种种关键性问题。