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薄型多层结构内封边工艺

基本信息

申请号 CN201310130613.2 申请日 -
公开（公告）号 CN103223764A 公开（公告）日 2013-07-31
申请公布号 CN103223764A 申请公布日 2013-07-31
分类号 B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/00(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 辜政修;曾盛晃 申请（专利权）人 昆山伟翰电子有限公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 昆山伟翰电子有限公司
地址 215314 江苏省苏州市昆山市周市镇伟翰路99号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于加工制程技术领域，涉及一种新型封边制程，具体涉及薄型多层结构内封边工艺，包括如下步骤：1）1a：在已涂布胶的表层基材上贴合若干功能性结构层，若干功能性结构层底部设有功能性底层；或者1b：直接采用设有功能性表层和功能性底层的连续性若干功能性结构层；2)对表层和底层进行上下对位，对若干功能性结构层作冲型处理；3)使表层和底层边缘相互贴合实现封边。本发明提供一种利用表层或功能性表层边缘与功能性底层边缘贴合以实现内封边，节约胶材料，简化多层结构制作工艺，使多层结构对应产品较薄，增强材料性能，优化中间夹层使用材料范围，增加产品表面刚性，防皱折以提高产品质量。