导热硅橡胶复合材料及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN200910150077.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101942197B | 公开（公告）日 | 2012-06-27 |
| 申请公布号 | CN101942197B | 申请公布日 | 2012-06-27 |
| 分类号 | C08L83/00(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/14(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K5/5415(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 洪赞濠 | 申请（专利权）人 | 昆山伟翰电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 昆山伟翰电子有限公司 |
| 地址 | 215316 江苏省昆山市周市镇伟翰路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种导热硅橡胶复合材料，其包含硅橡胶、具分散颗粒且分布于该硅橡胶之中的导热填料以及偶合介质，该偶合介质分子具一亲水端与一亲油端，其中该亲水端与该些分散颗粒表面结合，使该些分散颗粒表面因该亲油端而具亲油性。本发明还涉及一种上述导热硅橡胶复合材料的制作方法。本发明有效改善了导热接口材料或元件应用的种种关键性问题。 |
