一种新型复合导电微球及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN200610068708.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1936078A | 公开（公告）日 | 2007-03-28 |
| 申请公布号 | CN1936078A | 申请公布日 | 2007-03-28 |
| 分类号 | C23C18/20(2006.01);C23C18/31(2006.01);B01J13/22(2006.01) | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 周小平;吴阳;李兴存;纪克兵;豆帆;朱洪维 | 申请（专利权）人 | 烟台硕德新材料有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种新型复合导电微球及其制备方法，其由高分子聚合物微球芯核材料和外层导电金属壳材料两部分组成。外层金属壳用化学镀方法来完成，即在芯核材料高分子聚合物表面沉积导电金属壳。本发明的材料可设计性强，并具有镀层金属的磁性能、导电性能以及电磁吸波性能等；本身质轻且具有很好的导电性，除了可直接用作导电材料外，还可用于大规模集成电路中的各向异性导电膜、电子封装材料、导电胶等。由于高分子复合材料的微球及金属壳具有对温度、压力等的良好感知能力，因此可用于制作压敏元件、热敏元件等传感器件。制备工艺简单易行，成本低廉。 |
